7月22日，早盘半导体设备（884229）板块延续昨日强势，托伦斯（301583）（301583.SZ）走出20cm2连板，臻宝科技（688797）（688797.SH）、北方华创（002371）（002371.SZ）、金海通（603061）（603061.SH）、华亚智能（003043）（003043.SZ）、屹唐股份（688729）（688729.SH）等跟涨。
消息面上，三星电子正于平泽P5厂区建设可容纳50台芯片对晶圆（D2W）混合键合设备的量产产线，用于下一代HBM高带宽内存与逻辑芯片生产，设备预计今年年末启动进场安装。21日行业消息确认，三星已选定荷兰设备商BESI为首要合作方，启动采购流程。
