7月22日，华源证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，金刚石散热更新。
金刚石具备高硬度、高热导率等性能，散热端“0-1”应用开启：金刚石是目前所知天然存在的硬度第一的物质，具备高热导率、高化学稳定性、高光学透过性、极宽的禁带宽度等性能，目前整体应用主要分为两大方向：一是散热材料应用，二是半导体（881121）基材应用，半导体（881121）基材仍存在一定技术壁垒，仍旧处于研发周期（883436）中。而随着算力芯片需求迅猛增长，对大型服务器的散热需求和强度也越来越高，金刚石卓越的导热性引起关注，单晶金刚石的导热能力是铜的5倍，硅的10倍。金刚石散热材料逐步迎来规模化应用窗口期。
主流的金刚石散热方案（虽目前成本较高，但通过提高金刚石生长速度、设备国产化、规模效应等可持续降本，据央视采访披露，各家金刚石散热成本至少还有30%-50%的下降空间）。
