7月22日，中银证券（601696）发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，台积电（TSM）二季度业绩大幅增长，上调资本开支彰显AI算力需求强劲。
7月16日，台积电（TSM）发布2026年第二季度业绩，营收和净利润均实现大幅增长。公司上调全年收入增长指引及资本开支预算，进一步验证全球AI算力需求保持强劲。
台积电（TSM）2Q26业绩实现大幅增长。台积电（TSM）第二季度实现营收1.27万亿新台币，同比增长36.0%；净利润7065.6亿新台币，同比增长77.4%，连续第五个季度创历史新高。毛利率达67.7%，同比提升9.1个百分点。
从收入结构来看，先进制程继续成为公司增长的主要动力。第二季度7纳米及以下先进制程合计贡献晶圆销售收入的77%，其中5纳米、3纳米、7纳米及2纳米制程占比分别为33%、30%、11%和3%。按应用平台划分，高性能计算(HPC)业务贡献总收入的66%，环比增长20%，成为公司最主要的增长引擎；智能手机业务收入占比为22%，环比下降4%；物联网（885312）、汽车电子（885545）及数字消费电子（881124）业务分别占总收入的5%、4%和1%。
台积电（TSM）管理层表示AI需求“极度强劲”。展望第三季度，台积电（TSM）预计营业收入为446亿—458亿美元，按区间中值计算环比增长约12%；预计毛利率为65%—67%，营业利润率为56%—58%。尽管2纳米制程量产初期成本可能对毛利率产生一定影响，但AI加速器、先进逻辑芯片及数据中心需求有望继续支撑公司收入增长。公司管理层表示，AI相关需求仍然“极度强劲”，目前产能扩充尚未出现瓶颈，并将继续根据客户多年期产品路线图提前规划产能。
台积电（TSM）上调2026年资本开支，彰显AI算力需求强劲。基于对AI需求的乐观判断，台积电（TSM）将2026年资本开支预算由此前的520亿—560亿美元大幅上调至600亿—640亿美元，创历史新高。其中，约70%—80%的资本开支将用于先进制程，约10%用于特殊制程，其余10%—20%用于先进封装（886009）、测试、光罩制造及其他项目。公司表示，代理型AI(Agentic AI)需求强劲增长是此次上调资本开支的重要原因之一，未来三年的投资支出预计将显著高于过去三年。
投资建议
沿“先进制造（883433）及封装→芯片→存储→光→PCB→AIDC”主线，建议重点关注：先进制造（883433）及封装(中芯国际（HK0981）、华虹宏力（HK1347）、长电科技（600584）、盛合晶微（688820）、通富微电（002156）)、设备(拓荆科技（688072）、北方华创（002371）、中微公司（688012）、中科飞测（688361）、芯源微（688037）、盛美上海（688082）、华海清科（688120）)、算力芯片(寒武纪（688256）、海光信息（688041）)、存储(兆易创新（HK3986）、普冉股份（688766）)、光通信(中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、东山精密（002384）、源杰科技（688498）)、PCB(沪电股份（002463）、深南电路（002916）、鹏鼎控股（002938）、胜宏科技（HK2476）、生益科技（600183）)、AIDC(麦格米特（002851）、欧陆通（300870）、江海股份（002484）、杰华特（688141）)。
评级面临的主要风险
全球AI基础设施资本开支不及预期；AI芯片及先进制程需求增速放缓；头部云厂商资本开支回报不确定。
