2026年7月22日，惠科股份（001399）新增“先进封装（886009）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：2026年7月18日公告：为延伸产业链、 完善产业布局， 惠科股份有限公司（以下简称“公司” ） 于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》 （以下简称“合作协议” ） ， 出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司” ） 作为项目实施主体。 项目名称： 惠科先进封装及测试项目（暂定）。项目投资： 项目分二期建设。 其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试， 全部达产后， 达到2000万颗/月产能， 预计项目建设周期不超过三年。 最终依据批准的项目可行性研究报告/申请报告确定。 项目二期根据项目一期实施情况适时启动， 项目二期投资方案、 规模及启动时间由双方另行协商确定， 以届时签署的正式投资协议为准。先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、 客户结构、 应用场景等方面具有高度协同性。 通过产业链整合， 公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格， 提升整体解决方案的竞争力。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下， 公司通过本次投资， 切入先进封装及测试领域， 是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措， 有利于培育新的业务增长极， 优化产业结构， 提升公司综合竞争力与长期盈利能力。
该公司常规概念还有：小米概念（885785）、OLED（885738）、MiniLED（885875）、AI PC、芯片概念（885756）、电子纸（885953）、消费电子概念（885800）、融资融券（885338）、注册制次新股（885905）、新股与次新股（885598）、智能穿戴（885454）、工业互联网（885783）、MicrOLED（885738）概念、粤港澳大湾区（885521）。
