7月22日，沪电股份（002463）（002463.SZ）发布资者关系活动记录表。其中指出，公司已于近日披露2026年半年度业绩预告，受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求，叠加公司产品结构的持续优化，预计2026年上半年公司营业收入和净利润较上年同期均有较快增长；公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈；2026年第二季度汇兑损失较第一季度（汇兑损失约1.48亿元）有所减少。
关于数据通讯市场情况，公司指出AI已从大规模预训练，全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段，大模型训练与推理需求双双迅速上升，AI已成为数据中心基础设施的关键基石，大规模云数据中心向人工智能（885728）与高性能计算集群演变，促使全球主要云服务提供商（CSP（CSPI））大幅增加资本支出，加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署，为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。
面对复杂的行业变局，公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张，而是全面深化差异化产品竞争战略，恪守"技术优先"的发展方针。公司深度锁定客户技术演进规划，努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践，将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同，与头部客户群体构筑深度的价值共同体。
在智能汽车市场方面，公司依托长期技术积累和可靠品质，深化与客户在新能源（850101）车、ADAS、智能座舱（886059）、车联网等领域合作，加强关键技术研发与前期设计验证，持续优化产品和产能结构，以应对市场挑战。在智能驾驶方面为满足L3、L4等级智能驾驶的需求，更高算力的硬件结构对PCB提出诸多挑战，公司针对高可靠性材料、精细线路、高纵深比的电镀能力、更高阶HDI能力、更小镭射孔径加工能力、更高对准度等方面开展研发。
在电动化方面，公司进一步加大投入高压P2Pack技术开发，与多家主流新势力车企及其核心供应商紧密合作，面向汽车800V高压驱动平台开展产品测试认证。公司也正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2Pack技术在数据中心场景的应用，以优化芯片与PCB之间的传热路径，降低系统的热阻，从而提高系统的功率密度和散热效率。
