7月23日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表
关于玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的布局优势，公司表示基于多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，将这三项技术作为未来业务发展的重要方向。
针对玻璃在芯片封装中的应用，公司指出玻璃在先进封装（886009）中有3种潜在应用方向，分别是临时支撑、玻璃基载板和中介层材料。其中，玻璃基载板凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中载板易翘曲的问题。
关于玻璃基封装载板业务进展，公司披露了完整的时间节点：2020年启动技术预研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备（881171）通线。目前已完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样，并通过多项信赖性标准测试。
在钙钛矿项目方面，公司采用多技术路线并行开发，实现了从手套箱到实验线再到中试线的全工艺流程拉齐，各平台效率持续突破。同时，公司已获得多项国内外权威机构产品认证，并于2026年4月投入运行钙钛矿户外实证基地。
对于光互连项目进展，公司表示已成立Micro LED（884095）光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
关于公司财务趋势，公司预计未来折旧金额将在2025年的基础上开始下降，资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。
关于近期显示行业情况，公司援引咨询机构数据指出，LCD领域供需关系出现波动，而OLED（885738）产品在高端领域持续增长，同时第8.6代OLED（885738）产线陆续开始量产，预计将带动车载与IT领域渗透率提升。
