2026年7月23日，联得装备（300545）新增“高端装备（885427）”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据2026年7月22日互动易：高精度芯片键合设备是先进封装核心工艺装备，长期由海外厂商主导，国产替代空间广阔，公司依托多年精密贴合、热压绑定技术积累，自研高精度键合设备已实现阶段性替代落地。相较于海外设备，国产设备具备交付周期短、本地化技术服务响应快、综合成本更优的优势，伴随国内封测厂商扩产及产业链自主可控需求提升，高精度键合设备国产替代进程将持续提速。公司将持续深耕先进封装设备研发，迭代产品性能，进一步扩大国产替代市场份额。
该公司常规概念还有：苹果概念（885376）、机器人概念（885517）、锂电池概念（885710）、OLED（885738）、钠离子电池（885928）、芯片概念（885756）、汽车电子（885545）、华为概念（885806）、柔性屏(折叠屏)（885809）、富士康概念（885786）、MiniLED（885875）、先进封装（886009）、5G（885556）、华为汽车（885834）、MR(混合现实)（886046）、新型工业化（886057）、智能座舱（886059）、固态电池（886032）、MicrOLED（885738）概念、智能穿戴（885454）、消费电子概念（885800）、华为手机（886091）、专精特新（885929）、虚拟现实（885709）、钙钛矿电池（886006）、深股通（885694）、AI眼镜（886085）、光伏概念（885531）、玻璃基板（886111）。
