7月22日，科创板迎来开市七周年。2019年7月22日，科创板正式鸣锣开市，首批25家上市公司登陆资本市场。截至目前，已有611家企业在科创板挂牌上市，板块合计总市值超13万亿元。纵观科创板个股成色，“硬科技”底色十足，2025年科创板上市公司合计研发费用超1800亿元。未来，科创板还将进一步扩容，同花顺（300033）iFinD统计显示，当前共有79家企业处于科创板IPO排队序列，存储芯片（886042）龙头长鑫科技（688825）已于7月16日启动新股申购，即将登陆资本市场。
24只千亿市值
开市七年，科创板上市公司扩容至611家。截至7月22日收盘，板块上市企业合计总市值超13万亿元。
七年发展历程中，科创板培育出寒武纪（688256）、中芯国际（688981）、海光信息（688041）、中微公司（688012）、华虹宏力（688347）等24家千亿市值上市公司。其中，寒武纪（688256）总市值位居板块首位，最新总市值约8230.64亿元；中芯国际（688981）紧随其后，总市值约7760.82亿元；海光信息（688041）总市值约7707.51亿元。中微公司（688012）、沐曦股份（688802）等8家企业总市值处于2000亿—4000亿元区间；联讯仪器（688808）、盛科通信（688702）等13只个股总市值处于1000亿—2000亿元区间。
从个股收盘价来看，A股股价前三席位均由科创板企业占据，依次为联讯仪器（688808）、源杰科技（688498）、寒武纪（688256）。截至7月22日收盘，联讯仪器（688808）报1888.08元/股，源杰科技（688498）报1415元/股，寒武纪（688256）报1310元/股。
7月22日晚间，联讯仪器（688808）发布公告，预计2026年半年度归属净利润5.1亿—5.8亿元，较上年同期增长801.96%—925.75%。
按照申万二级行业划分，科创板半导体（881121）企业数量居首，共计116家；医疗器械行业紧随其后，拥有53家上市公司；软件开发（881272）行业位列第三，共38家企业。
研发投入是衡量科创企业核心竞争力的重要标尺。同花顺（300033）iFinD数据显示，2025年科创板上市公司合计研发费用超1800亿元。细分来看，百济神州（688235）研发投入领跑全板块，全年研发费用达155.08亿元，也是板块内唯一一家研发费用突破百亿元的企业；此外，中芯国际（688981）、海光信息（688041）、时代电气（688187）等33家企业年度研发费用超过10亿元。
盈利能力方面，2025年中芯国际（688981）成为科创板盈利规模最高的企业，全年实现归属净利润约50.41亿元。紧随其后，时代电气（688187）、中国通号（HK3969）当年归属净利润分别约为40.97亿元、36.86亿元，两家企业净利均突破30亿元。除上述三家企业外，另有23家科创板上市公司全年净利润超10亿元。
业绩预告层面，目前已有56家科创板企业披露2026年上半年业绩预告。以预告净利润上限统计，50家企业预计实现盈利。其中，佰维存储（688525）上半年业绩表现突出，预计实现归属净利润70亿—75亿元，上年同期亏损2.26亿元，实现同比扭亏。
数据显示，上述611家科创板企业首发募集资金总额约9762.49亿元。值得关注的是，处于已发行待上市阶段的长鑫科技（688825）发行价定为8.66元/股。按照该发行价测算，若本次发行顺利完成，在超额配售选择权行使前，预计募集资金总额约579.19亿元，将刷新科创板IPO历史融资纪录。
79家企业排队IPO
除存量上市公司外，科创板IPO储备项目储备充足，当前共有79家企业处于IPO审核进程中。
根据同花顺（300033）iFinD统计，从申报进度划分：思朗科技（603655）、汇禾医疗等11家企业处于受理阶段；同创普润、羲禾科技、上海隐冠等57家企业处于问询阶段；华盛雷达最新状态为上会暂缓审议；信诺维（002387）已提交注册；莱普科技（603566）、恒润达生（603985）、韬盛科技（600552）3家企业IPO处于中止状态。
与此同时，长鑫科技（688825）处于已发行待上市阶段；宇树科技（300674）、燧原科技、频准激光、国仪量子、高凯技术已完成注册生效，尚未启动发行。
从赛道分布观察，排队企业集中布局半导体（881121）、具身智能、商业航天（886078）等前沿硬科技领域。
在“国产GPU四小龙”中，摩尔线程（688795）、沐曦股份（688802）、燧原科技相继冲刺科创板，壁仞科技（HK6082）选择赴港上市。伴随燧原科技IPO拿到注册批文，“国产GPU四小龙”即将齐聚资本市场。成立八年来，燧原科技自主迭代四代架构、五款云端AI芯片，搭建起覆盖AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统集群、AI计算编程软件平台的完整产品体系。
回溯燧原科技IPO历程：2026年1月22日申报获受理，2月11日进入问询，6月15日首发上会获得通过，6月18日提交注册，7月9日取得证监会注册批复。本次IPO，燧原科技拟募集资金约60亿元。
具身智能赛道申报热度持续走高。7月2日，证监会公示信息显示，宇树科技（300674）科创板IPO注册生效。宇树科技（300674）也是科创板预先审阅机制下第二单IPO项目，闯关进程高效：自今年3月20日招股书获受理至注册生效，历时仅三个多月。
此外，具身智能机器人企业云深处同样申报科创板，IPO申请于5月18日获受理，公司主营四足机器人、轮足机器人等具身智能机器人研发、制造与产业化。
商业航天（886078）赛道同样迎来集中申报，蓝箭航天、微纳星空（688002）、中科宇航（300035）3家企业科创板IPO均进入问询阶段，拟募集资金分别约75亿元、50亿元、41.8亿元。
德勤在《2026年中国内地和香港新股市场的中期回顾与展望》中指出，随着科创板改革、创业板第四套上市标准出台，及科创板的估值进一步上扬，预料会有更多来自硬科技企业和一些具标志性新股上市。
政策持续加码
开市七年，科创板制度供给与政策支持持续加码。作为注册制改革“试验田”，板块持续完善全链条制度体系：落地五套差异化上市标准，打通未盈利企业、红筹企业、特殊股权架构企业上市通道；相继推出“科创板八条”“1+6”深化改革举措，设立科创成长层、拓宽第五套上市标准适用范围，持续提升对前沿科创企业的包容性。
今年6月17日，证监会主席吴清在2026陆家嘴（600663）论坛上提出，扩大科创板第五套上市标准适用范围至人工智能（885728）领域，积极支持优质人工智能（885728）大模型企业登陆科创板；落实发展未来产业战略部署，扶持量子科技（885730）、生物制造、具身智能等更多赛道“硬科技”企业上市。
当日，上交所同步发布《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第10号——人工智能（885728）大模型企业适用科创板第五套上市标准》（以下简称《指引》），文件自发布之日起施行。《指引》共计十五条，细化大模型企业适用第五套上市标准的各项条件，明确主营业务范畴为人工智能（885728）大模型自主研发、模型服务或模型应用等。
系列改革举措落地之下，智谱（HK2513）、MiniMax推进“A+H”上市进程提速。目前智谱（HK2513）A股IPO辅导状态变更为辅导工作完成；MiniMax已于5月29日正式启动A股IPO辅导。
与此同时，科创板持续优化再融资、并购重组相关规则，完善股权激励机制，丰富科创指数与投资产品；配套推出IPO预先审阅、资深专业机构投资者试点等创新安排，畅通科技企业直接融资渠道。一系列制度创新持续引导资本流向原始创新、关键技术攻关领域。
安永北京主管合伙人杨淑娟表示，依托政策红利与融资环境改善，部分港股上市科创企业加速筹划回归A股，以此拓宽融资渠道、提升研发投入能力。
