新莱应材：公司半导体业务覆盖设备端与Fab厂两大场景

证券日报网讯7月23日，新莱应材（300260）在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体（881121）业务覆盖设备端与Fab厂两大场景——设备端通过直供方式服务设备厂商；Fab厂除新建产线通过工程公司间接供给外，在FAB厂日常运营维护、设备维修保养及备件更换环节，公司产品同样通过直供方式服务终端用户，客户结构本身具备较好的多元化基础。涉及具体客户营收占比及新增导入认证情况，属商业机密，不便对外披露。公司将持续深化与现有客户的合作，并积极拓展新的优质客户，不断优化客户结构，增强抗风险能力。