红板科技：全资子公司拟投资不超50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

7月23日，红板科技（603459）（603459.SH）公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端PCB领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。