证券日报网7月23日讯,鼎龙股份(300054)在接受调研时表示,公司本次光刻胶(885864)产能扩建,是基于全球半导体(881121)行业发展态势,结合国内晶圆制造企业中长期扩产规划,针对存储芯片(886042)、先进逻辑、先进封装(886009)三大高景气下游赛道开展的前瞻性产能布局,核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增量需求。公司潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶(885864)项目,为国内首条实现“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶(885864)混配”全流程自主制备的高端光刻胶(885864)量产产线。项目可自主量产核心树脂、光致产酸剂等关键原材料,有效保障产品供应链自主制备,同时形成良好的成本优势,产品可适配全制程工艺,广泛应用于高端存储芯片(886042)、先进逻辑芯片制造领域。目前,公司高端光刻胶(885864)产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证,部分产品型号已实现批量供货,产品性能与稳定性获得下游客户充分认可。本次产能扩建将精准对接下游存储、逻辑晶圆厂商的高端光刻胶(885864)采购及使用需求,加速公司高端晶圆光刻胶(885864)产品的产业化、规模化落地,进一步夯实公司半导体材料(884091)平台化布局,持续提升核心市场竞争力。
