7月23日，红板科技（603459）(SH603459，股价89.04元，市值671.14亿元)连续发布3份投资公告，宣布将投资建设“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”(注：HDI意为高密度互连板)、“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”(注：mSAP意为改良型半加成法)和“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”，这3个项目总投资额预计不超过60亿元，全部以自有资金及自筹资金筹措。
此举标志着公司在高端印制电路板（884092）(以下简称PCB)领域的产能布局再加速。高精密HDI相关项目明年1月开工
红板科技（603459）主营业务为PCB的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场。该公司于今年4月上市，募投项目专注主业，仅“年产120万平方米高精密电路板项目”一项。
根据投资建设“高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目”的投资建设公告，该项目预计总投资不超过7亿元，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区内上市公司现有厂区内。
项目将对公司现有厂区内部分车间进行技术改造，购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施，总工期24个月，预计2027年1月开工。
上市公司称，其现有高阶HDI产能的瓶颈工序逐步趋于明显，通过技术改造与产能扩充，能够快速解决高精密HDI电路板产能瓶颈，提升产能规模。
项目建成后，将匹配通信电子、消费电子（881124）、高端显示、汽车电子（885545）等领域头部客户供货需求。不超50亿元投入mSAP高端赛道
在这3个项目中，投资规模最大的当数“高阶mSAP高端精密电路板产业化项目”。该项目预计总投资不超过50亿元。
投资额高的同时，其建设周期（883436）为48个月，预计2027年1月开工，建设地点位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区内的赣州红板现有厂区。项目将利用现有厂房增加生产设备，不新增建设用地。
主要建设内容包括新建高标准洁净生产车间，引进高端精密电镀、曝光、蚀刻、检测等电路板全流程生产设备，配套建设公用工程及环保设施，搭建智能化生产管理系统，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力。
公告显示，高阶mSAP技术相较于常规电路板，具有更高的精度和附加值，产品精度要求更高，当前高端电子产业持续升级，高阶mSAP产能整体处于紧缺状态。
项目主要产品为高阶HDI和mSAP高端精密电路板等核心高端产品，广泛适配高端通信电子、高端消费电子（881124）、高端显示等应用场景，主要供应国内外高端电子领域优质头部客户。
公司表示，该项目旨在抢抓高端电子产业发展机遇。
此外，公司还宣布投资不超过3亿元建设“赣州红板D1栋厂房及辅助设施建设项目”。项目预计2026年10月开工，建设周期（883436）24个月。该项目将在赣州红板现有厂区内新建D1栋标准化生产厂房及配套辅助设施。预规划厂房四层，建筑尺寸长约290米，宽约100米。
公司表示，该项目将提前完善厂区硬件配套、扩充生产承载空间，为后续高端产线落地预留充足空间。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
