据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）7月23日获融资买入8165.03万元，该股当前融资余额17.42亿元，占流通市值的3.88%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | 81650262.00 | 68560347.00 | 1742434219.00 |
| 2026-07-22 | 139589994.00 | 160796608.00 | 1729344302.00 |
| 2026-07-21 | 185002677.00 | 210096683.00 | 1750550917.00 |
| 2026-07-20 | 127888864.00 | 177154529.00 | 1775644922.00 |
| 2026-07-17 | 163010078.00 | 129122588.00 | 1824910589.00 |
融券方面，芯联集成（688469）7月23日融券偿还4.97万股，融券卖出7.81万股，按当日收盘价计算，卖出金额59.73万元，占当日流出金额的0.09%，融券余额865.02万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | 597304.35 | 380518.65 | 8650214.55 |
| 2026-07-22 | 412321.28 | 420459.20 | 8642886.56 |
| 2026-07-21 | 6122130.42 | 98753.04 | 8673093.42 |
| 2026-07-20 | 774046.12 | 1500277.76 | 2413736.24 |
| 2026-07-17 | 1012334.40 | 187851.51 | 3039102.99 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额17.51亿元，较昨日上升0.75%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | 芯联集成（688469） | 13097244.99 | 1751084433.55 |
| 2026-07-22 | 芯联集成（688469） | -21236821.86 | 1737987188.56 |
| 2026-07-21 | 芯联集成（688469） | -18834647.82 | 1759224010.42 |
| 2026-07-20 | 芯联集成（688469） | -49891033.75 | 1778058658.24 |
| 2026-07-17 | 芯联集成（688469） | 34630382.59 | 1827949691.99 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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