据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月23日获融资买入2683.66万元，该股当前融资余额3.88亿元，占流通市值的7.28%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | 26836635.00 | 34137360.00 | 387870139.00 |
| 2026-07-22 | 43093693.00 | 52731514.00 | 395170865.00 |
| 2026-07-21 | 60003806.00 | 61029847.00 | 404808685.00 |
| 2026-07-20 | 59090911.00 | 96511564.00 | 405834726.00 |
| 2026-07-17 | 37132676.00 | 78601453.00 | 443255378.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月23日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额18.97万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | 0.00 | 0.00 | 189655.00 |
| 2026-07-22 | 0.00 | 0.00 | 198204.00 |
| 2026-07-21 | 0.00 | 37140.00 | 205508.00 |
| 2026-07-20 | 94332.00 | 4492.00 | 220108.00 |
| 2026-07-17 | 15408.00 | 117973.92 | 148944.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额3.88亿元，较昨日下滑1.85%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-23 | 利扬芯片（688135） | -7309275.00 | 388059794.00 |
| 2026-07-22 | 利扬芯片（688135） | -9645124.00 | 395369069.00 |
| 2026-07-21 | 利扬芯片（688135） | -1040641.00 | 405014193.00 |
| 2026-07-20 | 利扬芯片（688135） | -37349488.00 | 406054834.00 |
| 2026-07-17 | 利扬芯片（688135） | -42121566.52 | 443404322.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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