7月24日，先进封装（886009）概念盘中震荡反弹，光力科技（300480）（300480.SZ）20cm涨停，通富微电（002156）（002156.SZ）、芯碁微装（688630）（688630.SH）、高德红外（002414）（002414.SZ）、光智科技（300489）（300489.SZ）、华天科技（002185）（002185.SZ）跟涨。
消息面上，机构研报指出，随着单颗芯片晶体管密度逼近物理极限，先进封装（886009）成为延续摩尔定律的关键路径，日月光等封测巨头已宣布调涨先进封装（886009）报价，表明行业目前处于高景气扩张周期（883436）。
同时，美国新一轮关税措施于7月24日正式生效，对华科技领域施压持续加码。隔夜美股半导体板块缩量下跌，AMD等AI相关标的虽有利好催化但未能提振板块。叠加A股半导体设备（884229）板块前期涨幅较高，短期面临获利了结和外部利空的双重压力。但从国产替代逻辑看，外部压力反而强化了半导体设备（884229）自主可控的紧迫性。
长鑫存储、长江存储等国内存储芯片（886042）龙头的扩产预期仍在，一旦国产先进制程技术或产能取得突破，将有望带动半导体设备（884229）新一轮采购周期（883436）。当前中国半导体设备（884229）国产化率仍处于较低水平，刻蚀、薄膜沉积、检测等关键环节国产替代空间广阔。
