中国日报7月24日电在2026年“活力中国调研行”活动期间，苏州长光华芯（688048）光电技术股份有限公司董事长、总经理闵大勇在接受《中国日报》采访时表示，公司200G EML芯片正处于研发、送样和客户验证阶段，计划2026年第四季度量产，为2027年大规模供货做准备。
这意味着，在AI算力需求驱动的新一轮光通信技术升级中，中国企业有机会不再只是追赶成熟产品，而是在技术标准、产品验证和规模制造同步展开的窗口期，与国际厂商争夺下一代市场。
闵大勇预计，“本轮光通信产业高速增长至少还将持续三至五年，若从更长期来看，这一上行周期（883436）甚至可能延续十年。对数据量和算力的需求远远没有得到满足，无论美国市场还是国内市场，都才刚刚开始。”
EML，即电吸收调制激光器，是高速光模块的核心光芯片之一，直接影响数据传输速率、功耗和稳定性。随着AI大模型训练和推理需求持续增长，数据中心内部的数据交换量急剧增加，光模块正从800G向1.6T及更高速率演进，单通道传输速率也由100G升级至200G。
闵大勇预计，随着1.6T及以上高速光模块加速应用，200G EML将在2027年进入产业主流应用周期（883436），成为下一代算力中心光通信系统（KVHI）的重要核心器件。
“公司200G EML产品与国外同行处在同一个起跑线上。”他强调。
但是，从“具备量产条件”到真正实现大规模商业交付，企业仍需通过客户认证、良率爬坡和供应链验证等多个环节。
在闵大勇看来，200G EML的产业竞争，最终比拼的并不只是单颗芯片的性能，而是企业能否在大规模生产中持续保持指标一致，并同时控制成本、提升良率、保障交付。
“行业真正需要的，不是做出几颗样品，而是稳定地做出几十万颗、上百万颗性能一致的产品。”他说。
相比仍在验证阶段的200G产品，长光华芯（688048）面向现阶段算力中心的两款主力产品已经进入批量供货阶段，包括100G EML芯片，以及70毫瓦、100毫瓦连续波分布式反馈激光器，即CW DFB激光芯片。
100G EML是当前800G光模块的重要芯片之一，也可以通过多通道组合用于部分1.6T光模块。CW DFB则主要为硅光方案提供连续光源，是高速硅光模块中的关键器件。
“从量产角度来看，这两款产品已经在向客户批量供货。”闵大勇说。
闵大勇表示，在当前算力中心主流光模块芯片领域，长光华芯（688048）部分产品的技术性能已经与国际头部企业处于相近水平。随着800G和1.6T光模块需求增长，公司正在同步推进产能释放和产品迭代。
2025年，该公司经营数据实现突破性增长，全年营收4.77亿元，同比增长75.09%；2026年光通信芯片、高功率蓝光芯片、车规级VCSEL三大产品线同步放量，洁净车间24小时不间断生产，800G、1.6T光模块配套芯片批量交付，填补国产高端算力光芯片供给空白。
“目前来看，全球只有中国制造能够接得住。”闵大勇说，“虽然前沿需求很多在美国，但最后真正落地和实施时，只有中国制造业能够满足这样的需求、承接这样的规模。”
但他同时强调，“只有中国制造能够承接”不能被理解为中国可以脱离全球产业体系，更不意味着中国已经在每一个核心技术环节取得领先。
“地缘政治的影响不能割裂全球合作。事实上，每个国家都有自己的优势。”他说。
他表示，在国内半导体（881121）激光芯片企业中，长光华芯（688048）的综合实力处于头部位置，但与发达国家的领先企业和全球行业龙头相比，仍存在差距。
“我们现在有些点取得了突破，但毕竟还是‘点’的突破。”他说。
闵大勇提出，长光华芯（688048）未来十年，乃至更长时期的目标，是在半导体（881121）激光芯片领域形成系统性竞争力，最终进入全球第一阵营。
