7月24日,金溢科技(002869)(002869.SZ)公告称,近日,公司控股股东敏行电子将667万股(占其所持股份比例21.79%,占公司总股本比例3.77%)办理了解除质押及再质押业务,质押到期日为办理解除质押登记手续为止,质权人为深圳市高新投小额贷款有限公司,质押用途为自身资金需求。截至公告披露日,敏行电子及其一致行动人累计质押股份占其所持股份比例为47.61%,占公司总股本的比例为10.14%,质押风险可控。
7月24日,金溢科技(002869)(002869.SZ)公告称,近日,公司控股股东敏行电子将667万股(占其所持股份比例21.79%,占公司总股本比例3.77%)办理了解除质押及再质押业务,质押到期日为办理解除质押登记手续为止,质权人为深圳市高新投小额贷款有限公司,质押用途为自身资金需求。截至公告披露日,敏行电子及其一致行动人累计质押股份占其所持股份比例为47.61%,占公司总股本的比例为10.14%,质押风险可控。