深科技:公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力

2026-07-24 16:47:25
来源:财闻
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有投资者向深科技(000021)000021.SZ)提问,贵公司的高端制造业具体包含哪些?既然是高端制造业,而且营收占比超过公司总营收一半,为何高端制造业利润这么低?公司管理层对公司的发展战略规划是什么?依旧守着不怎么赚钱的所谓高端制造业么?公司有没有规划发展AI产业链业务,比如高端AI服务器制造,高端通信交换设备制造,光通信等业务。公司的封测业务是否包含先进封装(886009),是否有2.5D、3D、chiplet、HBM、cowos封装技术,何时能量产?

7月24日,公司在互动平台回答表示,在高端制造领域,主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子(885545)消费电子(881124)智能家居(885478)物联网(885312)、新型智能产品、新能源(850101)等领域的产品和部件制造与服务。作为国内高端存储芯片(886042)封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发(881272)能力。关于公司各业务板块的经营情况和发展规划请查阅公司披露的《2025年年度报告》中“第三节管理层讨论与分析”中的相关内容。

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