生益科技AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地落地苏州
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2026年7月24日，苏州生益科技（600183）有限公司与苏州工业园区管委会就生益科技（600183）AI高性能算力及先进半导体（881121）基材研发生产基地落地苏州举行了签约仪式，在江苏省委、苏州市委及苏州工业园区相关领导的见证下，双方代表签署了项目意向协议。生益科技（600183）集团陈仁喜董事长携苏州生益管理团队参加仪式。
此次签约项目拟购置的土地位于苏州工业园区，地理位置优越，项目意向投资金额约50亿元人民币。
生益科技（600183）自1985年在东莞成立以来，专注主业、拓新发展，先后在咸阳、苏州、常熟、南通、九江、泰国建立覆铜板生产制造基地，在香港、台湾设立子公司，在欧洲、美国、韩国、日本、东南亚、巴西等地设立代理机构，为电子行业的发展长期提供专业、高效的基础材料解决方案。此次项目签约是生益科技（600183）面向未来发展的关键战略布局，旨在快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算（885362）、6G通信、智能汽车电子（885545）等高阶技术应用提供关键支撑。
生益科技（600183）始终以客户为中心，凭借深厚的技术积累和创新动能，洞悉客户需求，联动供应链企业迭代产品技术与服务，持续为客户提供更高效的交付及更可靠的品质保障。我们相信，依托苏州优质的产业载体、集群资源和生益科技（600183）深厚的技术实力，新的AI高性能算力及先进半导体（881121）基材研发生产基地将集聚更强大的势能，持续为苏州经济和社会发展贡献力量，为电子行业高速发展增加动能。
