三星电子宣布与博通(AVGO)公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片(886042)、代工服务和先进封装(886009)业务。双方将合作基于三星的HBM技术开发博通(AVGO)公司的下一代人工智能(885728)加速器。三星还提供亚2纳米代工工艺和先进封装(886009)解决方案。(财联社)
三星电子宣布与博通(AVGO)公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片(886042)、代工服务和先进封装(886009)业务。双方将合作基于三星的HBM技术开发博通(AVGO)公司的下一代人工智能(885728)加速器。三星还提供亚2纳米代工工艺和先进封装(886009)解决方案。(财联社)