北京商报讯(记者王蔓蕾)7月25日，上交所官网显示，集益威半导体（881121）(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”)科创板IPO进入问询阶段。
据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能（885728）、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司IPO于2026年6月30日获得受理。
本次冲击上市，集益威拟募集资金约30亿元。
值得一提的是，招股书显示，报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入比例分别为100%、97.3%、91.6%，客户集中度较高。
