7月27日，东吴证券（601555）研报指出，蓝思科技（300433）(300433.SZ)携手Intel布局TGV先进封装（886009），打开半导体（881121）成长空间。双方将围绕玻璃基板（886111）穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺开展讨论与评估；Intel将提供说明性架构信息、DFM指南、基准测试方法和验证方法。本次合作是蓝思将玻璃精密加工技术积累玻璃能力向半导体（881121）先进封装（886009）延伸的重要进展：通过接入Intel的架构和验证体系，有望推动公司向高附加值封装工艺拓展，并进一步提升公司在AI终端与数据中心硬件产业链中的参与度。
考虑到公司在精密玻璃加工等领域具备深厚技术积累，与Intel合作有望加快TGV先进封装（886009）业务的客户验证及产业化进程，同时AIPC、数据中心硬件、智能装备等新业务持续拓展，有望打开中长期成长空间。当前股价对应PE为46/30/24倍，维持“买入”评级。
