7月27日，君联资本所投国产DRAM(动态随机存取存储器)龙头企业长鑫科技（688825）(688825.SH)在上海证券交易所科创板成功上市。
长鑫科技（688825）成立于2016年，是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售，采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
长鑫科技（688825）在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按2025年第四季度销售额统计，长鑫科技（688825）全球DRAM市场份额已增至7.67%，成为继三星电子、SK海力士（SKHY）和美光之后全球第四大DRAM厂商，也是目前中国大陆唯一实现DRAM自主研发、设计及规模化量产的企业。
长鑫科技（688825）高度重视自主技术研发和创新，在DRAM产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，形成了丰富的自主知识产权。经过多年发展，公司突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。
招股书显示，长鑫科技（688825）凭借不断优化的产品结构、持续迭代的工艺水平、日臻成熟的运营能力以及广泛的市场认可，营业收入持续增长，并于2025年实现盈利。本次发行上市完成后，公司将借助上市平台和更完善的治理结构，进一步发挥公司技术、产品、市场和组织管理优势，持续提升核心竞争力创造长期价值。
君联资本于2020年、2021年两次投资长鑫科技（688825）。投资后，君联资本充分发挥在半导体（881121）芯片的产业生态资源，在公司产业链协同等方面提供支持。
君联资本表示：长鑫科技（688825）凭借原创的自主研发能力，打破了全球DRAM行业长期由少数国际厂商寡头垄断的格局，这也是中国集成电路产业在存储芯片（886042）领域实现自主突破的里程碑事件。期待长鑫科技（688825）以上市为新起点，持续攻克关键核心技术，加速产能建设与产品迭代，从“追赶者”向“引领者”迈进，为实现中国集成电路产业的高水平科技自立自强贡献更大力量。
半导体（881121）集成电路作为数字经济（885976）和新一代信息技术产业的战略基石，其技术迭代、产业成熟度与国家安全和经济增长息息相关，一直是全球科技竞争的技术制高点。君联资本对全球半导体（881121）领域高度关注，积极布局集成电路产业链，重点关注存储芯片（886042）、半导体设备（884229）与材料、芯片设计等方向。在存储芯片（886042）领域，长鑫科技（688825）是君联资本在该赛道的重要布局。
近年来，君联资本通过现有基金组合及资金端生态协同，在半导体（881121）产业生态中累计投资了近80家优秀企业。君联资本长期围绕“大难长”方向进行科创布局，并持续深耕，致力于构建贯通自主创新、产业链生态构建与科技金融服务的“新质创投（885413）样本”。
