英唐智控携手北京科技大学,共建产研协同新高地

2026-07-27 17:37:47
作者:人资行政管理中心
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问财摘要

1、英唐智控与北京科技大学共同建立了“产学研合作基地”,双方将在技术研发、人才培养、成果转化等方面进行深度合作。 2、该基地将成为“创新加速器”,打通“基础研究-技术攻关-产业落地”的完整链路,实现高校科研实力与企业产业能力的深度耦合。 3、双方将围绕行业关键技术难题开展联合攻关,培养复合型人才,探索多元合作模式,以创新驱动半导体产业高质量发展。
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英唐智控(300131)与南方科技大学共建实习实践基地,开产教融合新篇。短短半月后,校企合作版图再落一子——2026年7月22日,英唐智控(300131)与北京科技大学“产学研合作基地”揭牌仪式在集团总部隆重举行。

集团董事长胡庆周、集团副总裁鲍伟岩、极光(JG)微事业部总经理黄春强,与北京科技大学自动化学院劳达宝教授等一行共同出席,见证校企协同创新的又一重要里程碑。

仪式现场,集团董事长胡庆周与劳达宝教授共同为基地揭牌,标志着双方在技术研发、人才培养、成果转化三大维度的深度合作平台正式启动。从深圳到北京,从实习实践基地到产学研合作基地,英唐智控(300131)正以开放姿态持续链接顶尖高校资源,搭建起前沿学术智慧与(HPE)产业创新需求之间的桥梁。

产学研三位一体,双向赋能

我们不仅追求业务精进与技术突破,更致力于成为人才成长的沃土。尊重每一份创新的勇气,为有志者提供舞台,为有能力者创造机会,这一理念,贯穿英唐智控(300131) 25 年发展始终,也是我们持续投入校企合作的根本动力。

此次产学研合作基地的建设,正是这一理念的延伸:不只招员工,更要育伙伴;不只引技术,更要建生态。

如果说实习实践基地是"人才直通车",那么产学研合作基地就是"创新加速器"。双方将以基地为载体,打通" 基础研究 技术攻关 产业落地"的完整链路,实现高校科研实力与企业产业能力的深度耦合。

面向技术攻关——依托北京科技大学在自动化、智能制造、控制工程等领域的学科积累,结合英唐智控(300131)半导体(881121)芯片设计、MEMS 微振镜、智能传感等方向的产业实践,双方将围绕行业关键技术难题开展联合攻关,加速科研成果从实验室到产线的转化。

面向人才培养——产学研基地同样是人才成长的阵地。英唐智控(300131)将为北科大学子提供真实产业场景与研发实战机会,企业技术专家也将走进课堂,让学术训练与产业需求真正接轨,培养既懂理论又能落地的复合型人才。

面向产业升级——双方将探索校企联合实验室、项目共研、技术咨询等多元合作模式,以创新驱动半导体(881121)产业高质量发展,为中国"芯"的自主可控贡献力量。

展望:携手向新,共赴长远

立足新起点,共筑新引擎。未来,双方将以产学研合作基地为核心载体,持续拓展合作的深度与广度,在技术共研、人才共育、成果共享等方面探索更多可能。

从南科大到北科大,从实习实践到产学研协同,英唐智控(300131)的校企合作之路,始终围绕一个核心:链接智慧,成就人才,驱动产业。

校企聚力,科创同行。我们继续以开放之姿,与更多高校并肩,让学术之花结出产业之果,让青年才俊找到成长沃土。未来,双方将以基地为载体,以产学研融合为核心动力,共同探索技术攻关与产业升级的新路径,为半导体(881121)产业高质量发展注入新动力。

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