人民财讯7月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究,随着NVIDIA(英伟达(NVDA))出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴;并且,Broadcom(博通(AVGO))的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货,这标志着共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。该机构指出,光引擎、硅光子芯片、先进封装(886009)等核心元件(881270)的供给能力,将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。
人民财讯7月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究,随着NVIDIA(英伟达(NVDA))出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴;并且,Broadcom(博通(AVGO))的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货,这标志着共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。该机构指出,光引擎、硅光子芯片、先进封装(886009)等核心元件(881270)的供给能力,将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。