金田股份：目前公司芯片半导体领域铜排产能3.5万吨

证券日报网7月27日讯 ，金田股份（601609）在接受调研时表示，目前公司芯片半导体（881121）领域铜排产能3.5万吨，机架母线领域铜排产能1.5万吨。公司在广东设立液冷科技子公司，以持续提升芯片半导体（881121）和机架母线领域铜排产能和技术水平。同时公司在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，进一步推进液冷相关业务专业化及高速发展，其他新兴领域产能规划情况可详见公司定期报告。