好上好与摩尔线程端侧AI生态共建研讨会圆满举办

2026-07-27 21:46:09
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问财摘要

1、深圳市好上好信息科技股份有限公司与摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司联合主办的“端侧AI生态共建研讨会”圆满落幕。与会嘉宾围绕端侧AI热点议题展开了深入交流。 2、好上好集团董事长王玉成博士发表开幕致辞,提到AI的下半场正走向垂直行业、走向应用场景、走向各类端侧设备的纵深下沉。 3、此次与摩尔线程的携手,将共同推动国产智能硬件与AI技术向千行百业稳健下沉。
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本报讯 (记者王镜茹)7月24日,深圳市好上好(001298)信息科技股份有限公司(以下简称“好上好(001298)”)与摩尔线程(688795)智能科技(北京)股份有限公司(以下简称“摩尔线程(688795)”)联合主办的“端侧AI生态共建研讨会”圆满落幕。本次研讨会以“端启万象,众智同行”为主题,汇聚了GPU芯片厂商、操作系统厂商、大模型企业、硬件方案商及终端应用公司等产业链核心角色。与会嘉宾齐聚一堂,围绕端侧AI热点议题展开了深入交流,从技术细节到行业痛点,从落地案例到生态共建,完成了一场兼具技术深度与产业温度的思想碰撞。

研讨会伊始,好上好(001298)集团董事长王玉成博士发表开幕致辞,他借用诗词“青山依旧在,几度夕阳红”的感慨,回望了过去五年AI上半场的发展进程——从底层芯片与硬件算力的蓬勃兴起,到基础大模型与开源算法的不断突破,全球算力基建拔地而起。但他也坦诚地提到,当前AI发展红利还未能充分触达普通消费(883434)者,正因如此,产业的变革浪潮才刚刚拉开序幕。AI的下半场正走向垂直行业、走向应用场景、走向各类端侧设备的纵深下沉。

作为深耕电子元器件分销领域多年的企业,好上好(001298)始终以“链接产业资源、赋能行业发展”为初心,凭借稳定可靠的供应链体系、成熟的硬件配套能力以及覆盖全国的销售服务网络,与众多国内外芯片供应商建立了长期互信的合作关系。

面对AI浪潮更新产业格局的历史机遇,好上好(001298)没有止步于以往公司定位,而是选择主动站到产业变革的前排。此次与摩尔线程(688795)的携手,正是战略选择的实质性落子。

一方面,依托好上好(001298)在供应链管理、模组开发能力及行业落地上的深厚积累;另一方面,结合摩尔线程(688795)在全功能GPU(图形处理器)与MUSA统一系统架构上的国产算力优势,双方将串联起产业链上下游的创新力量,共同推动国产智能硬件与AI技术向千行百业稳健下沉。这不仅是两家企业的合作,更是一次“算力+行业+场景”的产业级握手,目标直指一个朴素而宏大的命题:让端侧AI的落地门槛真正降下来,让技术红利触达更多企业与终端用户。

算力筑基万象,场景激活价值。端侧人工智能(885728)的落地迭代,既离不开扎实的底层技术支撑,更需要全产业链多维度的场景深耕与生态探索。在主题分享环节,十余位行业技术专家与企业高管立足一线实战经验,拆解技术难点、分享落地成果,为全场嘉宾呈现了一幅立体而完整的产业全景图。

作为联合主办方,摩尔线程(688795)携端侧核心技术与产品矩阵亮相,系统展现了其在端侧AI赛道的技术布局与创新实力。

作为连接原厂与终端应用的桥梁,好上好(001298)团队则从分销商的视角,分享了企业在AI浪潮下的转型思考与实战成果。除主办方外,本次研讨会还汇聚了多家企业的技术专家与核心骨干,大家立足各自细分赛道,围绕端侧AI生态建设、工业操作系统及应用场景、推理优化与AI运维、AISSD硬件架构重塑、边缘计算实践等多个热点维度,结合丰富的实战案例输出专业观点、分享务实的破局方案。

从底层的算力硬件攻坚、中层的方法算法优化,再到上层的多场景落地与产业生态共建,现场呈现的主题分享既有技术层面的“硬核”拆解,也带着一线实战的温度,让嘉宾了解了技术攻关的细节,更从全局视角看懂了当下端侧AI产业的真实生态与未来走向。

随后举行的圆桌论坛环节,大会特别邀请了南方科技大学教授/博导郝亮、上海六联智能科技有限公司AI产品总监滕翔、广州智用开物人工智能(885728)有限公司AI产品总监周奇民、深圳智能科技有限公司AI产品总监李吉璞、深圳心洲科技有限公司研究员蔡德昊、好上好(001298)信息存储与AI市场总经理窦贵栋,他们围绕“共话端侧新未来”这一主题,分别从各自所在的产业链位置出发,就端侧AI的技术成熟度、商业化落地节奏、跨界协同的痛点与机遇等话题进行了跨视角的深度对话。思想在交锋中闪光,共识在对话中凝聚。不同维度的观点碰撞,不仅让端侧AI未来的发展图景愈发清晰,更为现场的观众提供了实操价值的参考与灵感启发。

技术的价值在于落地,而落地的关键在于协同。作为技术赋能型分销商,好上好(001298)举办此次研讨会的初心,正是要搭建这样一个开放、务实的对话平台,打通从技术到应用的“最后一公里”。好上好(001298)不仅能为客户提供从芯片销售到技术支持的全链路服务,更能输出涵盖软硬件的完整参考设计,在缩短客户研发周期(883436)的同时,实现与芯片原厂的技术共振与价值共创。

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