中证报中证网讯（记者 程雪儿）罗博特科（300757）7月27日晚间发布重大经营合同公告，公司全资德国子公司ficonTEC Service（SCI） GmbH于7月23日，与纽交所上市企业H旗下子公司签署自动化设备（881171）采购合同，订单不含税金额1674万欧元，折合人民币1.29亿元，产品为光纤阵列（FAU）等光学元器件量产自动化产线设备及配套服务。该订单金额占公司2025年度经审计营业收入13.59%，达到公司自愿披露重大经营合同标准。
2025年5月ficonTEC纳入上市公司合并报表至今，除本次1674万欧元大单外，双方此前同类交易合计388万欧元，折合人民币0.3亿元。两笔订单欧元总额2062万欧元，按公告给定折算口径合计人民币1.59亿元。
公司公告指出，AI算力持续扩容背景下，光互连在带宽、能效、集成密度、长期可靠性上的优势持续凸显。本次签约设备依托ficonTEC模块化自动化架构，集成精密装配、光学耦合对准、性能测试、外观检测全流程自动化能力，能够帮助客户将光子产品从研发样机快速落地大规模量产，匹配光互连产品对精度、一致性、良率的严苛要求。
根据兴业证券（601377）5月研报，罗博特科（300757）收购的ficonTEC，是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程，从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体（881121）行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电（TSM）、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体（881121）先进封装（886009）等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术发展的核心力量。
7月27日，罗博特科（300757）收盘价报427.12元/股，涨幅3.68%，当日成交额20.50亿元。
