国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容

人民财讯7月28日电，国金证券（600109）研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下)，技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子（881124），AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。