据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）7月27日获融资买入6335.38万元，该股当前融资余额16.99亿元，占流通市值的3.82%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-27 | 63353797.00 | 99648080.00 | 1698734211.00 |
| 2026-07-24 | 74309143.00 | 81714867.00 | 1735028494.00 |
| 2026-07-23 | 81650262.00 | 68560347.00 | 1742434219.00 |
| 2026-07-22 | 139589994.00 | 160796608.00 | 1729344302.00 |
| 2026-07-21 | 185002677.00 | 210096683.00 | 1750550917.00 |
融券方面，芯联集成（688469）7月27日融券偿还3.02万股，融券卖出3100股，按当日收盘价计算，卖出金额2.35万元，融券余额930.29万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-27 | 23467.00 | 228606.43 | 9302901.69 |
| 2026-07-24 | 947848.56 | 15847.20 | 9344759.04 |
| 2026-07-23 | 597304.35 | 380518.65 | 8650214.55 |
| 2026-07-22 | 412321.28 | 420459.20 | 8642886.56 |
| 2026-07-21 | 6122130.42 | 98753.04 | 8673093.42 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额17.08亿元，较昨日下滑2.08%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-27 | 芯联集成（688469） | -36336140.35 | 1708037112.69 |
| 2026-07-24 | 芯联集成（688469） | -6711180.51 | 1744373253.04 |
| 2026-07-23 | 芯联集成（688469） | 13097244.99 | 1751084433.55 |
| 2026-07-22 | 芯联集成（688469） | -21236821.86 | 1737987188.56 |
| 2026-07-21 | 芯联集成（688469） | -18834647.82 | 1759224010.42 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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