凤凰网财经讯 7月28日，三大指数集体低开，沪指低开0.91%，深成指（399001）低开2.25%，创业板指（399006）低开3.12%，HBM、贵金属（881169）、铜箔/覆铜板等板块指数跌幅居前。
机构观点
①中信建投：A股长期致胜的八个宏观视角
中信建投（601066）指出，A股市场将长期致胜。当前我国A股的长期趋势是向上的，整体市值是扎实的，投资机遇是广阔的，虽有少数个股泡沫现象，但整体市场没有系统性风险，产业进步和业绩成长显著。而美股全市场系统性泡沫因素极高，虽其仍有科技、货币优势，但全市场产业空心化、价格泡沫化系统性风险不容忽视。相较美股，A股有八个优势。其一，总市值水平不同，为安全边际优势；其二，杠杆规模不同，为流动性条件优势；其三，货币信用不同，为主权信用优势；其四，AI发展模式不同，为AI前景优势；其五，产业更新节奏不同，为向新速度优势；其六，产业链质量不同，为产业链优势；其七，产业实绩不同，为成长业绩优势；其八，未来潜力不同，为重估潜力优势。
②中信证券（600030）：当前铜板块尚处估值修复伊始
中信证券（600030）指出，多重利好推动铜价再度冲击14000美元，后续库存走低、供给扰动等核心驱动因素料仍将延续，关税的多数潜在路径依然利好铜，中性假设下年内铜价有望冲击15000美元。当前铜板块尚处估值修复伊始，涨价预期的形成与市场情绪的改善将继续推动估值修复。
③国金证券（600109）：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容
国金证券（600109）研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子（881124），AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。
④中金公司：茶饮行业头部品牌差异化发展，“渠道型品牌”更易胜出
中金公司（HK3908）研报表示，头部品牌差异化发展，“渠道型品牌”更易胜出。现制茶饮核心竞争力评价维度包括产品力、运营力、品牌势能、管理团队，其中平价品牌核心是强供应链，中高端品牌侧重综合竞争。区分“渠道型品牌”和“心智型品牌”，我们认为当前“渠道型品牌”更易胜出（以高频/稳定出品及质价比为核心，适配消费（883434）理性和线上外卖渗透率较高的大环境），“心智型品牌”更难但并非毫无机会；先发优势&后发创新均有机会。
