九州一轨：全资子公司拟投资不超过6.3亿元建设半导体晶圆激光隐形切割项目

7月28日，九州一轨（688485）（688485.SH）公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体（881121）科技有限公司拟投资建设先进半导体（881121）晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过人民币6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目拟采用厂房租赁方式，预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。本次投资事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议及政府主管部门备案或审批。