九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

7月28日，九州一轨（688485）（688485.SH）公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体（881121）科技有限公司拟投资建设先进半导体（881121）晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。