艾森股份：公司PSPI产品可以覆盖8寸到12寸晶圆制造、WLCSP及2.5D/3D封装工艺需求

证券日报网讯7月29日，艾森股份（688720）在互动平台回答投资者提问时表示，公司PSPI产品可以覆盖8寸到12寸晶圆制造、WLCSP及2.5D/3D封装工艺需求，包括负性PSPI、正性PSPI，从固化温度角度分类，包括高温固化、低温固化、超低温固化等系列产品。