据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）7月29日获融资买入2233.43万元，该股当前融资余额3.72亿元，占流通市值的7.45%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-29 | 22334303.00 | 24231382.00 | 372355624.00 |
| 2026-07-28 | 20577880.00 | 29182754.00 | 374252703.00 |
| 2026-07-27 | 31939192.00 | 32033676.00 | 382857576.00 |
| 2026-07-24 | 26814585.00 | 31732664.00 | 382952061.00 |
| 2026-07-23 | 26836635.00 | 34137360.00 | 387870139.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）7月29日融券偿还400股，融券卖出1600股，按当日收盘价计算，卖出金额3.43万元，占当日流出金额的0.02%，融券余额9.86万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-29 | 34304.00 | 8576.00 | 98624.00 |
| 2026-07-28 | 0.00 | 0.00 | 73882.00 |
| 2026-07-27 | 0.00 | 66584.00 | 78064.00 |
| 2026-07-24 | 0.00 | 44920.00 | 141498.00 |
| 2026-07-23 | 0.00 | 0.00 | 189655.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额3.72亿元，较昨日下滑0.50%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-29 | 利扬芯片（688135） | -1872337.00 | 372454248.00 |
| 2026-07-28 | 利扬芯片（688135） | -8609055.00 | 374326585.00 |
| 2026-07-27 | 利扬芯片（688135） | -157919.00 | 382935640.00 |
| 2026-07-24 | 利扬芯片（688135） | -4966235.00 | 383093559.00 |
| 2026-07-23 | 利扬芯片（688135） | -7309275.00 | 388059794.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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