据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）7月29日获融资买入7299.66万元，该股当前融资余额16.71亿元，占流通市值的3.69%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-29 | 72996567.00 | 101681683.00 | 1670679356.00 |
| 2026-07-28 | 75467728.00 | 74837465.00 | 1699364475.00 |
| 2026-07-27 | 63353797.00 | 99648080.00 | 1698734211.00 |
| 2026-07-24 | 74309143.00 | 81714867.00 | 1735028494.00 |
| 2026-07-23 | 81650262.00 | 68560347.00 | 1742434219.00 |
融券方面，芯联集成（688469）7月29日融券偿还3.80万股，融券卖出8.41万股，按当日收盘价计算，卖出金额64.83万元，占当日流出金额的0.11%，融券余额1643.58万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-29 | 648310.77 | 292856.64 | 16435838.76 |
| 2026-07-28 | 7032542.08 | 744099.84 | 15308693.02 |
| 2026-07-27 | 23467.00 | 228606.43 | 9302901.69 |
| 2026-07-24 | 947848.56 | 15847.20 | 9344759.04 |
| 2026-07-23 | 597304.35 | 380518.65 | 8650214.55 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额16.87亿元，较昨日下滑1.61%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-29 | 芯联集成（688469） | -27557973.26 | 1687115194.76 |
| 2026-07-28 | 芯联集成（688469） | 6636055.33 | 1714673168.02 |
| 2026-07-27 | 芯联集成（688469） | -36336140.35 | 1708037112.69 |
| 2026-07-24 | 芯联集成（688469） | -6711180.51 | 1744373253.04 |
| 2026-07-23 | 芯联集成（688469） | 13097244.99 | 1751084433.55 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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