工业和信息化部电子信息司调研光力科技半导体封测装备业务

2026-07-30 17:40:03
作者:GLTECH
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7月28日下午,工业和信息化部电子信息司副司长郭力力率调研组赴郑州航空港区,实地调研光力科技(300480)股份有限公司半导体(881121)封测装备业务发展情况。中国电子信息产业发展研究院总工程师李宏伟,省工业和信息化厅副厅长徐玉,航空港管委会副主任秦新东等陪同调研。

调研组深入光力科技(300480)航空港厂区生产一线,详细了解企业生产经营、技术研发及产能建设进展。调研组对光力科技(300480)半导体(881121)封测装备领域取得的成绩给予充分肯定,鼓励企业不断提升产业链供应链韧性和安全水平,抓住人工智能(885728)等新兴技术带来的产业机遇。

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