汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定

7月30日上午，汇成股份（688403）旗下HITS先进封装（886009）研发产业化项目落地嘉定签约仪式在上海举行。据悉，汇成股份（688403）选址上海市嘉定区南翔镇，预计投资总额不低于75亿元，正式落地运营HITS先进封装（886009）工艺平台与研发总部。该项目将集中攻坚先进封装（886009）领域的超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片等五大关键技术瓶颈。(人民财讯)