据同花顺（300033）iFinD数据显示，芯联集成（688469）7月31日获融资买入1.31亿元，该股当前融资余额16.47亿元，占流通市值的3.60%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 130879654.00 | 111808073.00 | 1646589506.00 |
| 2026-07-30 | 105298518.00 | 148459951.00 | 1627517924.00 |
| 2026-07-29 | 72996567.00 | 101681683.00 | 1670679356.00 |
| 2026-07-28 | 75467728.00 | 74837465.00 | 1699364475.00 |
| 2026-07-27 | 63353797.00 | 99648080.00 | 1698734211.00 |
融券方面，芯联集成（688469）7月31日融券偿还9800股，融券卖出3.77万股，按当日收盘价计算，卖出金额29.41万元，占当日流出金额的0.04%，融券余额1671.63万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 294060.00 | 76440.00 | 16716328.20 |
| 2026-07-30 | 80392.00 | 208223.01 | 16350642.87 |
| 2026-07-29 | 648310.77 | 292856.64 | 16435838.76 |
| 2026-07-28 | 7032542.08 | 744099.84 | 15308693.02 |
| 2026-07-27 | 23467.00 | 228606.43 | 9302901.69 |
综上，芯联集成（688469）当前两融余额16.63亿元，较昨日上升1.18%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 芯联集成（688469） | 19437267.33 | 1663305834.20 |
| 2026-07-30 | 芯联集成（688469） | -43246627.89 | 1643868566.87 |
| 2026-07-29 | 芯联集成（688469） | -27557973.26 | 1687115194.76 |
| 2026-07-28 | 芯联集成（688469） | 6636055.33 | 1714673168.02 |
| 2026-07-27 | 芯联集成（688469） | -36336140.35 | 1708037112.69 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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