中国上市公司网讯8月7日，济南森峰激光科技股份有限公司(以下简称“森峰激光”或公司)申请上会。
据悉，森峰激光本次发行的股票数量为不超过1,900万股(未考虑超额配售选择权的情况下)，或不超过2,185.00万股(全额行使本次股票发行的超额配售选择权的情况下)。拟于北交所上市，保荐机构为国联民生（HK1456）证券。公司本次拟使用募集资金35,164.40万元，主要用于激光加工设备全产业链智能制造项目(二期)、全国营销网络建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，森峰激光是一家激光加工智能制造解决方案提供商，主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。公司主要产品覆盖激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备，同时公司融合激光技术和智能制造理念，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线，为客户提供激光加工综合解决方案。
公司秉承“让激光成为金属加工必须装备”的企业使命，多年来专注于激光加工设备领域。公司始终高度重视技术创新，组建了高水平的研发团队，坚持自主研发并持续推进技术创新。经过多年积淀，公司核心技术已覆盖激光加工设备结构设计及加工工艺、核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域。激光加工设备结构设计及加工工艺领域的核心技术具体包括超高功率板材激光切割机技术、超大幅面板材激光切割机技术、板管一体激光切割机技术、超高速激光熔覆设备技术、激光切割加工工艺技术等;核心零部件领域的核心技术包括单/多模块光纤激光器技术、光纤激光切割头技术、激光加工数控技术等;激光加工自动化解决方案领域的核心技术包括自动上下料及切割一体化技术、卷料激光切割自动落料技术、钣金成型技术等多项先进技术。
