证券日报网讯8月3日,雷电微力(301050)在互动平台回答投资者提问时表示,公司核心芯片为自研,可批量内配于自身产品,其中T/R芯片成本占比最高。公司2026年的目标是持续强化各类核心芯片的技术迭代,聚焦推进高功率、高效率、高集成雷达类、通信类芯片的自研开发和产业适配。
证券日报网讯8月3日,雷电微力(301050)在互动平台回答投资者提问时表示,公司核心芯片为自研,可批量内配于自身产品,其中T/R芯片成本占比最高。公司2026年的目标是持续强化各类核心芯片的技术迭代,聚焦推进高功率、高效率、高集成雷达类、通信类芯片的自研开发和产业适配。