7月30日，工信部电子信息司在三季度形势座谈会上强调，要坚持因地制宜、补短锻长，提升产业链供应链韧性和安全水平。
2026年作为“十五五”规划的开局之年，新材料产业迎来前所未有的战略机遇期。今年3月正式发布的《“十五五”规划纲要》将新材料产业提升至前所未有的战略高度，明确将半导体（881121）关键材料列为首要核心攻坚赛道，并提出“推进电子信息、机械装备等全产业链创新，发展高端、短缺产品，加快突破关键零部件、元器件和专用材料”。随后，部委层面密集部署：4月21日，工信部明确表示将加快前沿材料布局和关键材料攻关，为发展新质生产力、推进新型工业化（886057）提供坚实材料支撑;7月20日，工信部在国新办发布会上进一步提出，将加快《电子信息制造业发展“十五五”规划》宣贯落实，前瞻布局光子、时空信息等新兴增长点从顶层规划到部委接连发力，政策合力为微电子焊接材料行业构筑了坚实的发展底座。
行业需求端同样展现出强劲韧性。据QYResearch分析报告，2025年全球电子级锡焊料市场规模约79.63亿美元，预计至2032年将达121.6亿美元，2026—2032年复合增长率约为6.3%;其中，中国市场约占全球61%的份额，稳居全球最大市场地位。
作为国内微电子焊接材料领域的领先企业，唯特偶（301319）(301319)深度受益于这一产业大势。公司深耕电子装联材料领域，核心产品涵盖锡膏、锡条、锡丝等微电子焊接材料，以及助焊剂、清洗剂等配套辅助材料，广泛应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体（881121）封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，最终覆盖消费电子（881124）、显示与照明、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体（881121）、汽车电子（885545）、安防（885423）等众多下游行业。截至目前，公司累计服务客户超过4000家，客户基础深厚，应用场景广泛。
在技术研发方面，公司在T5/T6粒径锡膏、T6/T7固晶锡膏、小间距超细粉锡膏等产品上已取得阶段性成果，其中超细粒度锡膏已通过客户认证并进入小批量试产阶段，并已持续供货。凭借持续的技术创新投入、成熟的生产工艺及稳定优质的产品供给，公司在行业竞争中逐步构建起显著的差异化优势，核心市场地位持续巩固。截至目前，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项(其中发明专利33项)，形成了坚实的技术壁垒与较强的行业引领能力，充分彰显了其行业领军地位与深厚技术积淀。
在“十五五”新材料攻坚全面启幕、电子信息制造业持续高景气、国产替代加速推进的多重利好共振下，唯特偶（301319）有望持续受益于行业扩容与份额提升的双重红利，长期发展前景值得积极看好。
