据同花顺（300033）iFinD数据显示，江丰电子（300666）8月4日获融资买入2.81亿元，该股当前融资余额15.85亿元，占流通市值的3.58%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-04 | 281463705.00 | 261165965.00 | 1585324938.00 |
| 2026-08-03 | 209057331.00 | 291208421.00 | 1565027198.00 |
| 2026-07-31 | 327669249.00 | 309034037.00 | 1647178288.00 |
| 2026-07-30 | 253662107.00 | 331407786.00 | 1628543076.00 |
| 2026-07-29 | 255941796.00 | 331471103.00 | 1706288755.00 |
融券方面，江丰电子（300666）8月4日融券偿还6200股，融券卖出4300股，按当日收盘价计算，卖出金额86.03万元，占当日流出金额的0.06%，融券余额1092.64万，超过历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-04 | 860344.00 | 1240496.00 | 10926369.00 |
| 2026-08-03 | 55503.00 | 592032.00 | 10454915.00 |
| 2026-07-31 | 1749412.00 | 406840.00 | 12085182.00 |
| 2026-07-30 | 216766.00 | 1950894.00 | 10406739.00 |
| 2026-07-29 | 263592.00 | 724878.00 | 13533253.00 |
综上，江丰电子（300666）当前两融余额15.96亿元，较昨日上升1.32%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-04 | 江丰电子（300666） | 20769194.00 | 1596251307.00 |
| 2026-08-03 | 江丰电子（300666） | -83781357.00 | 1575482113.00 |
| 2026-07-31 | 江丰电子（300666） | 20313655.00 | 1659263470.00 |
| 2026-07-30 | 江丰电子（300666） | -80872193.00 | 1638949815.00 |
| 2026-07-29 | 江丰电子（300666） | -76204658.00 | 1719822008.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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