【概念细分】汇成股份（688403）(688403)新归类于先进封装（886009）-先进封装（886009）封测细分方向。
先进封装（886009）-先进封装（886009）封测细分方向指的是：指面向芯片设计企业、晶圆制造商或终端客户，提供晶圆级、系统级及异构集成等先进封装（886009）和测试服务的专业制造环节，覆盖凸块、倒装、扇出、2.5D/3D、Chiplet等封装工艺。
根据汇成股份（688403）披露的业务情况，其符合先进封装（886009）-先进封装（886009）封测的归类标准，原因如下：
据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装（886009）技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装（886009）技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装（886009）技术。
先进封装（886009）目前有2.5D/3D封装、扇出型封装等细分方向，点击进入概念细分界面查看更多。
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