据同花顺（300033）iFinD数据显示，利扬芯片（688135）8月6日获融资买入4124.91万元，该股当前融资余额3.82亿元，占流通市值的6.85%，超过历史90%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-06 | 41249119.00 | 33256946.00 | 381859242.00 |
| 2026-08-05 | 26812097.00 | 30477337.00 | 373867070.00 |
| 2026-08-04 | 26321360.00 | 25643328.00 | 377532308.00 |
| 2026-08-03 | 17134377.00 | 20958086.00 | 376854276.00 |
| 2026-07-31 | 38383003.00 | 32214284.00 | 380677985.00 |
融券方面，利扬芯片（688135）8月6日融券偿还3000股，融券卖出4200股，按当日收盘价计算，卖出金额10.05万元，占当日流出金额的0.05%，融券余额10.05万，低于历史50%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-06 | 100506.00 | 71790.00 | 100506.00 |
| 2026-08-05 | 0.00 | 32634.00 | 69930.00 |
| 2026-08-04 | 91098.00 | 60732.00 | 95436.00 |
| 2026-08-03 | 0.00 | 0.00 | 61530.00 |
| 2026-07-31 | 0.00 | 0.00 | 63030.00 |
综上，利扬芯片（688135）当前两融余额3.82亿元，较昨日上升2.15%，两融余额超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-06 | 利扬芯片（688135） | 8022748.00 | 381959748.00 |
| 2026-08-05 | 利扬芯片（688135） | -3690744.00 | 373937000.00 |
| 2026-08-04 | 利扬芯片（688135） | 711938.00 | 377627744.00 |
| 2026-08-03 | 利扬芯片（688135） | -3825209.00 | 376915806.00 |
| 2026-07-31 | 利扬芯片（688135） | 6172138.00 | 380741015.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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