近日，奥特维（688516）(688516.SH)发布投资者关系活动记录表。
关于半导体设备（884229）市场布局，公司现阶段半导体（881121）领域的设备主要包括封测端的铝线键合机、AOI检测设备、装片机和划片机，以及光模块的AOI检测设备。受益于半导体（881121）封测产业链的回暖带来的需求增加，公司铝线键合机和AOI设备已收获批量订单。同时，公司的光模块AOI检测设备已收获国内客户批量订单，未来订单有望持续增长。
关于光通信行业订单空间，公司认为AI算力建设持续带动高速光模块迭代升级，光通信设备（881129）行业中长期订单空间充足。公司光模块AOI检测设备已实现批量供货，且公司依托半导体（881121）封装技术积累持续拓展光通信配套设备。随着行业需求扩容与产品持续渗透，相关业务订单增量可期。
关于光伏订单空间展望，公司表示随着强制性能源（850101）效率标准落地，产线升级需求逐步释放，公司核心设备市占率稳定，未来订单空间较为确定。
