603175,拟20亿元投建高端PCB产品项目

2026-08-07 19:26:13
作者:证券时报
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问财摘要

1、8月7日晚间,超颖电子公告,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目,投资金额20.86亿元人民币或等值外币,资金来源于公司的自有资金或自筹资金。
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8月7日晚间超颖电子(603175)603175)公告,公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板(884092)P3项目,投资金额20.86亿元人民币或等值外币(以相关政府主管部门批准金额为准),资金来源于公司的自有资金或自筹资金。

公告显示,该项目将依托黄石生产基地现有预留建设用地实施,建设生产厂房,并引进国内外先进的生产设备及配套设施;同时派驻高素质生产、技术和管理人员,建立一支专业的生产管理队伍。项目建设期限为24个月(最终以实际建设情况为准)。

超颖电子(603175)主营业务是印制电路板(884092)的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于AI服务器、存储装置、汽车电子(885545)消费电子(881124)等领域,公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI产品量产能力的公司之一,公司与全球知名芯片厂商、全球知名云端服务提供商、全球知名EMS厂商、全球Tier 1汽车零部件(881126)供应商及知名新能源汽车(885431)厂商建立了稳定合作。

对于本次大手笔投资,超颖电子(603175)称,项目符合公司的发展战略,通过建设本项目可进一步把握全球存储产业扩容、国内存储产业链自主可控及汽车电子(885545)、AI算力产业高速发展的结构性机遇,从而优化公司高端PCB产品战略布局。

项目将搭建适配高端存储、汽车电子(885545)、AI服务器产品的精密化、智能化、专业化量产体系。项目建成投产后,将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈,显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力,同时稳步扩充高端汽车电子(885545)PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能,全面匹配下游多赛道高端市场需求。

本项目深度契合电子信息产业高端化升级与国产替代发展趋势,有利于公司持续优化产品与盈利结构,夯实公司在高端存储PCB细分赛道的技术、产能与客户壁垒,完善多领域协同发展的业务布局,推动公司高端PCB业务向专业化、高端化、规模化方向升级,全面提升企业核心竞争力与长期可持续发展能力。

超颖电子(603175)认为,公司目前财务状况良好,投资建设本项目不会对公司的正常生产经营产生重大不利影响,也不存在损害公司或股东利益的情形。

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