振华风光：公司具备系统级封装设计能力

证券日报网8月7日讯，振华风光（688439）在接受调研时表示，公司具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求。相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。