8月7日晚，国产半导体（881121）清洗设备龙头盛美上海（688082）发布2026年半年报。报告期内，公司实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润9.89亿元，同比增长42.14%。二季度，公司实现净利润8.85亿元，环比增长750%。
盛美上海（688082）表示，报告期内营业收入同比增长的主要原因为：半导体设备（884229）本土化持续加速，同时AI算力需求爆发引发全球半导体（881121）超级扩产周期（883436），公司凭借技术差异化优势把握市场机遇，积累了充足订单储备；公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长；公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。
盛美上海（688082）还表示，上半年利润总额、净利润同比增长，主要系：对外投资产生的公允价值变动损益和投资收益较大幅增加；主营业务收入增长；股份支付费用有所减少。
盛美上海（688082）主要产品包括半导体（881121）清洗设备、半导体（881121）电镀设备和先进封装（886009）湿法设备。2026年上半年，公司在核心产品线上取得多项技术攻坚成果：高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障；在半导体（881121）电镀设备领域，公司ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体（881121）)覆盖；先进封装（886009）设备方面，公司首台PECVDSiCN设备顺利出机，该设备为公司自研世界首台三工位旋转沉积架构，可满足IC工艺后段应用及先进封装（886009）晶圆级键合应用的严苛工艺需求。
盛美上海（688082）称，相关科技成果是公司竞争力的重要组成部分，也是公司产品销售规模得以持续增长的基础。
科技成果的背后，是持续不断的研发投入。根据盛美上海（688082）于8月7日晚同步披露的《2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告》，上半年公司研发投入为6.63亿元，同比增长21.73%，为同期营业收入的17.82%。与此同时，公司通过外部招聘与内部培养双渠道持续壮大技术团队，截至6月30日，研发人员数量为1297人，占公司员工总数的49.9%，较2025年末增长5.62%。
在专利布局层面，上半年，盛美上海（688082）及控股子公司共申请专利229项，新获授专利46项。截至6月30日，公司及控股子公司累计申请(含被授权许可)专利2633项，拥有及被许可已获授予专利权的主要专利646项(其中发明专利共计640项)，较2025年末增长8.21%。
盛美上海（688082）表示，受益于政策对集成电路产业的支持，以及本土需求的提升，未来数年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动包括清洗设备在内的半导体（881121）制造设备需求保持高景气。
