据同花顺（300033）iFinD数据显示，夏厦精密（001306）8月7日获融资买入353.03万元，该股当前融资余额6930.68万元，占流通市值的8.50%，低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 融资买入额 | 融资偿还额 | 融资余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-07 | 3530308.00 | 2839034.00 | 69306831.00 |
| 2026-08-06 | 4141184.00 | 3866010.00 | 68615557.00 |
| 2026-08-05 | 6190260.00 | 4349327.00 | 68340383.00 |
| 2026-08-04 | 2766989.00 | 2985125.00 | 66499450.00 |
| 2026-08-03 | 2870853.00 | 2610647.00 | 66717586.00 |
融券方面，夏厦精密（001306）8月7日融券偿还200股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额17.89万，超过历史70%分位水平。
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| 交易日期 | 融券卖出额 | 融券偿还额 | 融券余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-07 | 0.00 | 10522.00 | 178874.00 |
| 2026-08-06 | 0.00 | 0.00 | 189324.00 |
| 2026-08-05 | 0.00 | 0.00 | 190908.00 |
| 2026-08-04 | 0.00 | 0.00 | 186408.00 |
| 2026-08-03 | 0.00 | 0.00 | 180396.00 |
综上，夏厦精密（001306）当前两融余额6948.57万元，较昨日上升0.99%，两融余额低于历史20%分位水平。
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| 交易日期 | 证券简称 | 融资融券（885338）变动 | 融资融券（885338）余额 |
|---|---|---|---|
| 2026-08-07 | 夏厦精密（001306） | 680824.00 | 69485705.00 |
| 2026-08-06 | 夏厦精密（001306） | 273590.00 | 68804881.00 |
| 2026-08-05 | 夏厦精密（001306） | 1845433.00 | 68531291.00 |
| 2026-08-04 | 夏厦精密（001306） | -212124.00 | 66685858.00 |
| 2026-08-03 | 夏厦精密（001306） | 265714.00 | 66897982.00 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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